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星期一

散熱模組 復工增產迎財神

受惠NB換機潮 客戶到工廠門口等著搶貨2010年02月22日蘋果日報
【王郁倫╱台北報導】今年1月英特爾推出全新架構Calpella筆電,效能更甚CULV(Consumer Ultra Low Voltage,超低電壓平台),被視為最適合搭配Windows 7的平台,因而掀起筆電平台換機浪潮。但因新平台耗電量大增,使散熱模組需求加溫,其中熱導管數量增加至2根,加上去年金融風暴中散熱模組廠擴廠有限,今年紛紛復工加碼設廠迎旺季,成為筆電零組件廠中成長最看好一環。
需求加溫
業強(6124)是熱導管供應大廠,去年在筆電(Notebook,NB)熱導管市場佔有率達54%,在景氣低迷時宣布關閉2工廠,今年隨景氣回溫,散熱模組追單補貨,1月東莞廠正式復工,昆山廠預計年後4月也復工,首季單月出貨可望突破1000萬支,執行長王台光表示,目前散熱模組廠都在工廠門口等著搶貨,今年出貨成長至少20~30%,以去年6000萬支推算,今年將可挑戰7200~7800萬支。
超眾熱導管增50%
熱導管廠超眾(6230)去年開始提高熱導管自製率,總經理吳惠然表示,今年預計95%熱導管都自行生產,不再外購,而為因應自有散熱模組需求,昆山熱導管廠也積極擴廠,預計5月底熱導管產能每月上看600萬支,比首季400萬支大增50%。力致(3483)是風扇大廠,筆電風扇市佔率高達20%,近年積極擴張熱導管業務提供散熱模組服務,去年散熱模組市佔率預估達9%,今年積極擴張熱導管生產量,投資1.2億元擴充蘇州力創廠產能,從280萬支擴充至400~500萬支,計劃今年第3季擴廠完成。
力致擴大蘇州產能
英特爾在2010年1月全球發表新架構處理器Calpella,並針對高中低階推出Core i7、i5、i3處理器,由於英特爾力拱新電腦架構搭載率達80%,電腦大廠紛紛在第1季推出新筆電機種搭順風車,掀起一波零組件換機需求。不過因為新筆電平台效能提升,耗電量比小筆電與CULV筆電高,預料對散熱模組的需求大幅提升。
英特爾Calpella筆電平台零組件商機